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» BGA双头探针
产品型号：083-xx-6.3L
所属分类：双头探针
产品先容：探针外径为0.83mm，总长度为6.3mm、针的两端的头型为爪头，圆头，尖头
产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
热线电话：400-183-6682
产品型号：083-xx-6.3L
所属分类：双头探针
产品先容：探针外径为0.83mm，总长度为6.3mm、针的两端的头型为爪头，圆头，尖头
产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
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产品型号：083-xx-5.7L
所属分类：双头探针
产品先容：探针外径为0.83mm，总长度为5.7mm、针的两端的头型为爪头，圆头，尖头
产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
热线电话：400-183-6682
产品型号：083-xx-5.7L
所属分类：双头探针
产品先容：探针外径为0.83mm，总长度为5.7mm、针的两端的头型为爪头，圆头，尖头
产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
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产品型号：078-xx-8.8L
所属分类：双头探针
产品先容：探针外径为0.78mm，总长度为8.8mm、针的两端的头型为爪头，圆头，尖头
产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
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产品型号：078-xx-8.8L
所属分类：双头探针
产品先容：探针外径为0.78mm，总长度为8.8mm、针的两端的头型为爪头，圆头，尖头
产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
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产品型号：078-xx-6.3L
所属分类：双头探针
产品先容：探针外径为0.78mm，总长度为6.3mm、针的两端的头型为爪头，圆头，尖头
产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
热线电话：400-183-6682
产品型号：078-xx-6.3L
所属分类：双头探针
产品先容：探针外径为0.78mm，总长度为6.3mm、针的两端的头型为爪头，圆头，尖头
产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
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产品型号：078-xx-5.7L
所属分类：双头探针
产品先容：探针外径为0.78mm，总长度为5.7mm、针的两端的头型为爪头，圆头，尖头
产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
热线电话：400-183-6682
产品型号：078-xx-5.7L
所属分类：双头探针
产品先容：探针外径为0.78mm，总长度为5.7mm、针的两端的头型为爪头，圆头，尖头
产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
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