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芯片测试的详介

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芯片的工作环境要求有良好的散热性,不带散热器并且大功率工作的情况只能加速芯片的报废。芯片其实很灵活,当其内部有部分损坏时,可以加接外围小型元器件来代替这已经损坏的部分,加接时要注意接线的合理性,以防造成寄生耦合。集成电路芯片的测试(ICtest)分类包括:分为晶圆测试(wafertest)、芯片测试(chiptest)和封装测试(packagetest)。              芯片测试的过程是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性,如消耗功率、运行速度、耐压度等。


三尖头的作用

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深圳市华荣华电子科技有限企业2006年在国际大都市——中国深圳成立,经多年发展已经稳步成为国内领先的测试探针集研发、生产、销售于一体的 专业企业。

2018-07-25

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