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华荣华对高频双头探针的解析

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半导体高频测试针俗称“双头弹簧针”,简称“高频测试针”、“BGA双头针”,主要由弹簧、针管、针头三部分组成。

 

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电镀为镍上镀金,弹力寿命都严格要求达到10万次以上,品质有保证,寿命更长久。常用头型有:B,J,J1,U,U1,T等。多种头型可供选择,了解更多详情请联系我司客服。


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半导体高频测试针,体积细小,测试精度要求较高。如手机、手提电脑、智能手表等智能通讯电子及其部件(屏、摄像头、主板、内存、芯片)等频率测试。可来图来样加工定制


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